多項選擇題芯片粘接的工藝過程包括（）。
A.銀漿固化
B.點銀漿
C.烘烤
D.芯片粘接
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1.多項選擇題影響封裝芯片特性的溫度有（）。
A.熱敏感度
B.物理的脆弱度
C.熱的產(chǎn)生
D.集成度
2.單項選擇題下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）
A.一光檢查
B.三光檢查
C.二光檢查
D.四光檢查
3.單項選擇題封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。
A.190度
B.157度
C.180度
D.175度
4.多項選擇題互連工藝中AL的制備可選用（）。
A.電鍍
B.CVD
C.MBE
D.PVD
5.多項選擇題金屬化中可選用的金屬材料有（）。
A.銀
B.金
C.鋁
D.銅