單項選擇題如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

A.化學物質(zhì)
B.金屬離子
C.融解的氧氣
D.細菌


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1.單項選擇題目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

A.注氧隔離法
B.智能剝離法
C.鍵合再減薄技術(shù)
D.以上都是

2.單項選擇題硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

A.制備硅烷
B.硅烷熱分解
C.精餾
D.固體吸附法

3.多項選擇題多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

A.印刷多層法
B.生板疊層法
C.磁控濺射法
D.厚膜多層法

4.單項選擇題厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

A.有機物顆粒
B.塑料顆粒
C.玻璃顆粒
D.陶瓷顆粒