判斷題CD是指硅片上的最小特征尺寸。
您可能感興趣的試卷
最新試題
說明MOS器件噪聲的來源、成因及減小方法。
題型：問答題
集成電容主要有幾種結(jié)構？
題型：問答題
從設計的觀點出發(fā)，版圖設計規(guī)則應包括哪些部分？
題型：問答題
材料根據(jù)流經(jīng)材電流的不同可分為三類（）。
題型：多項選擇題
BiCMOS技術就是將（）和（）的優(yōu)良性能集中在同一塊集成電路器件中。BiCMOS綜告了CMOS結(jié)構的低功耗、高集成度和TTL或ECL器件結(jié)構的高電流驅(qū)動能力。
題型：多項選擇題
MOS器件存在哪些二階效應？
題型：問答題
為提高CMOS集成電路的抗自鎖能力，可在版圖設計上采取哪些措施？
題型：問答題
半導體工藝技術中，器件互連材料通常包括（）等。
題型：多項選擇題
設計一個CMOS差分放大器電路，寫出其對應的SPICE描述語句并作差模電流-電壓特性分析。
題型：問答題
在晶體材料中，對于長程有序的原子模式最基本的實體就是（）。
題型：單項選擇題