A.測量涂層厚度
B.測量包殼厚度
C.測量薄板厚度
D.上述三項都是
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你可能感興趣的試題
A.磁場強度
B.磁通密度
C.磁耦合
D.磁滯密度
A.缺陷深度
B.缺陷寬度
C.缺陷長度
D.上述三項都是
A.改善檢測頻率以降低噪聲
B.增加檢驗儀器的放大倍數(shù)
C.改善填充系數(shù)
D.在儀器中增加濾波器
A.校準過和未校準過的電表
B.石芯試紙
C.陰極射線管
D.紙帶記錄儀
A.次級繞組上
B.初級繞組上
C.初級繞組或者次級繞組上，取決于儀器結(jié)構(gòu)
D.初級繞組和次級繞組上
最新試題
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應(yīng)予以配合。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應(yīng)標注，確保定位準確。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進行一次輻射劑量檢測。