A.高磁導率
B.沒有磁滯回線
C.在磁滯回線上有明顯飽和值
D.相當大的剩磁
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A.測量涂層厚度
B.測量包殼厚度
C.測量薄板厚度
D.上述三項都是
A.磁場強度
B.磁通密度
C.磁耦合
D.磁滯密度
A.缺陷深度
B.缺陷寬度
C.缺陷長度
D.上述三項都是
A.改善檢測頻率以降低噪聲
B.增加檢驗儀器的放大倍數(shù)
C.改善填充系數(shù)
D.在儀器中增加濾波器
A.校準過和未校準過的電表
B.石芯試紙
C.陰極射線管
D.紙帶記錄儀
最新試題
X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注，確保定位準確。
一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應重新申請進行X射線檢測。
觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應予以配合。
在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。