A.0.8mm
B.1.2mm
C.2.0mm
D.3.2mm
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A.等于聲波在工件中的傳播時(shí)間;
B.大于聲波在工件中的傳播時(shí)間;
C.小于聲波在工件中的傳播時(shí)間;
D.以上都不對(duì)。
A.掃查面上多余的耦合劑會(huì)產(chǎn)生假顯示
B.探頭與斜楔接觸不良會(huì)降低靈敏度
C.熒光屏上的固定回波有可能是斜楔內(nèi)產(chǎn)生的反射波
D.以上都有可能
A.底波后7.6D
B.底波前7.6D
C.底波后0.76D
D.底波前0.76D
A.緊鄰孔波之后的位置
B.緊鄰始波之后的位置
C.緊鄰孔波之前的位置
D.任何位置都有可能
A.手持探頭的姿勢(shì)隨探頭移動(dòng)而保持不變;
B.探頭移動(dòng)時(shí),注意熒光屏上底波是否變化;
C.探頭移動(dòng)時(shí),注意熒光屏上固定回波或基線(xiàn)上噪聲信號(hào)波動(dòng)狀態(tài);
D.盡量多涂耦合劑。
最新試題
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
()可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長(zhǎng)距離檢測(cè)。
單探頭法容易檢出()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
調(diào)節(jié)時(shí)基線(xiàn)時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。