A.掃查面上多余的耦合劑會(huì)產(chǎn)生假顯示
B.探頭與斜楔接觸不良會(huì)降低靈敏度
C.熒光屏上的固定回波有可能是斜楔內(nèi)產(chǎn)生的反射波
D.以上都有可能
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A.底波后7.6D
B.底波前7.6D
C.底波后0.76D
D.底波前0.76D
A.緊鄰孔波之后的位置
B.緊鄰始波之后的位置
C.緊鄰孔波之前的位置
D.任何位置都有可能
A.手持探頭的姿勢(shì)隨探頭移動(dòng)而保持不變；
B.探頭移動(dòng)時(shí)，注意熒光屏上底波是否變化；
C.探頭移動(dòng)時(shí)，注意熒光屏上固定回波或基線上噪聲信號(hào)波動(dòng)狀態(tài)；
D.盡量多涂耦合劑。
A.滿刻度
B.不小于滿刻度的85%
C.不大于滿刻度的10%
D.不小于水平極限的85%
A.防止耦合劑進(jìn)入孔內(nèi)不易清除而導(dǎo)致螺栓腐蝕；
B.防止耦合劑進(jìn)入孔內(nèi)而產(chǎn)生偽缺陷顯示信號(hào)；
C.改善耦合效果，有利于聲傳播；
D.以上都是。
最新試題
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來(lái)表征。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法，下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
（）是影響缺陷定量的因素。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。