A.蘭姆波
B.縱波
C.橫波
D.除B以外
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A.軋制板材中的分層
B.管材縱向裂紋
C.焊縫中的氣孔
D.鍛件的內(nèi)部夾雜物
A.平底孔
B.V形缺口
C.橫通孔
D.大平底
A.提高信噪比
B.改善超聲波束的橫向分辨率
C.提高檢測(cè)靈敏度
D.以上都是
A.壓電晶片的尺寸大,則輻射功率大,可檢測(cè)距離大,指向性好,檢測(cè)效率較高
B.壓電晶片的尺寸大,則近場(chǎng)長(zhǎng)度大,始波占寬較大,近表面分辨率降低,雜波多,信噪比低,遠(yuǎn)場(chǎng)分辨率降低
C.壓電晶片尺寸小,則近場(chǎng)長(zhǎng)度短,始波占寬小,近表面分辨率高,雜波少,信噪比高,遠(yuǎn)場(chǎng)分辨率好
D.壓電晶片尺寸小,則輻射功率小,可檢測(cè)距離小,指向性差,檢測(cè)效率低
E.以上都對(duì)
A.阻尼塊
B.匹配線圈
C.延遲塊
D.保護(hù)膜
最新試題
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
()是影響缺陷定量的因素。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來(lái)表征。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。