A.脫泡
B.脫P(yáng)OL
C.貼POL
D.以上均不是
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A.異物位于POL和Panel之間
B.異物位于Panel內(nèi)部
C.L0畫面發(fā)亮且顯示RGB色
D.使用目鏡觀察異物時(shí),異物跟隨視線的移動(dòng)而移動(dòng)
A.POL cleaner
B.POL attach
C.TCP Bonding
D.AutoClave
A.POL 劃傷
B.POL 異物
C.POL 壓痕
D.POL 貼付方向異常
A.此不良周圍無其它痕跡,灰度均一
B.POL的內(nèi)部/外部表面被劃傷,因此不良的周圍無其他傷疤,為大小分明的線狀不良
C.當(dāng)偏移嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致邊角處POL沒有覆蓋,現(xiàn)象為邊角發(fā)白漏光
D.L0Pattern 可見局部發(fā)黑且無固定形態(tài)不可擦拭的污漬
A.酒精
B.丙醇
C.去除液
D.以上均不是
最新試題
Module OLB/COG/FOG制程中,影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是()
JIG在Module 工序中正確的使用方法是()。
下列哪項(xiàng)不是TFT-LCD相關(guān)性能指標(biāo)()
在燈下檢查BLU表面有無異物,若有異物應(yīng)()
嚴(yán)禁觸摸產(chǎn)品的()部位,其目的是防止ITO腐蝕
生產(chǎn)過程中物料擺放正確的是()。
關(guān)于BLU&Panel投入中說法錯(cuò)誤的是?()
調(diào)節(jié)COF/COG本壓平坦度時(shí),若Head正中間部分沒有壓痕,調(diào)節(jié)方法是:()
以下工具中為檢查工序?qū)S玫氖牵ǎ?/p>
以下屬于BD需要確認(rèn)的指標(biāo)是()