多項(xiàng)選擇題相對于其他半導(dǎo)體,硅半導(dǎo)體的重要性體現(xiàn)在()。
A.工藝最先進(jìn)
B.材料性能優(yōu)良
C.工藝成本低
D.晶圓尺寸最大
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1.多項(xiàng)選擇題對第一只晶體管描述正確的是()。
A.是1947年Bell實(shí)驗(yàn)室發(fā)明的
B.是Ge(鍺)晶體管
C.是Si(硅)晶體管
D.是1971年Intel發(fā)明的
2.單項(xiàng)選擇題對摩爾定律描述不正確的是()。
A.集成度每18月翻一番
B.最小特征尺寸每3年減小50%
C.最小特征尺寸每3年減小70%
D.集成度每三年翻一番
3.單項(xiàng)選擇題因?yàn)殡x子注入所引起的簡單或復(fù)雜的缺陷統(tǒng)稱為()。?
A.晶格損傷
B.晶格缺陷
C.晶胞損傷
D.晶胞缺陷
4.單項(xiàng)選擇題根據(jù)擴(kuò)散源的不同,有三種不同擴(kuò)散工藝,以下不是的是()。?
A.固態(tài)源擴(kuò)散
B.液態(tài)源擴(kuò)散
C.替位式擴(kuò)散
D.氣態(tài)源擴(kuò)散
5.單項(xiàng)選擇題兩步工藝分為預(yù)淀積(預(yù)擴(kuò)散)、再分布(主擴(kuò)散)兩步,預(yù)淀積是惰性氣氛下的()。?
A.恒定源擴(kuò)散
B.有限源擴(kuò)散
C.間隙式擴(kuò)散
D.替位式擴(kuò)散
最新試題
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn),說法錯誤的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
引線鍵合的常用技術(shù)有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝,進(jìn)而保護(hù)電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型:判斷題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
題型:判斷題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn),說法錯誤的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型:判斷題
載帶自動焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
題型:判斷題
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型:判斷題
以下不屬于打碼目的的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題