單項(xiàng)選擇題0.5mm Pitch BGA推薦設(shè)計(jì)方法：BGA區(qū)域（Pin間）線(xiàn)寬（）。

A.2.2mil
B.2.5mil
C.3.5mil
D.3mil


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1.單項(xiàng)選擇題0.4mm/0.5mmPitch BGA推薦設(shè)計(jì)方法：Via直徑/焊盤(pán)（）。

A.4/9mil
B.4/10mil
C.4/11mil
D.4/12mil

2.單項(xiàng)選擇題字符到焊盤(pán)邊緣距離：極限值（）。

A.≥4mil
B.≥5mil
C.≥5.5mil
D.≥6mil

3.單項(xiàng)選擇題內(nèi)、外層線(xiàn)路及銅箔距板邊（一般邊）最小尺寸（）。

A.≥6mil
B.≥12mil
C.≥18mil
D.≥25mil

5.單項(xiàng)選擇題公司制程能力對(duì)板厚孔徑比要求、不宜大于（）。

A.8：1
B.10：1
C.12：1
D.14：1