問答題半導(dǎo)體材料系統(tǒng)?
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下面關(guān)于BGA的特點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
以下不屬于打碼目的的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
題型:單項(xiàng)選擇題
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序,而倒裝芯片則合二為一。
題型:判斷題
下列對焊接可靠性無影響的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型:判斷題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng),()再次來到大眾視線
題型:單項(xiàng)選擇題