問(wèn)答題CMOS包括哪幾種具體工藝?
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最新試題
倒裝芯片的連接方式有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
按照芯片組裝方式的不同,關(guān)于SiP的分類(lèi),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
因?yàn)镼FP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型:判斷題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
AUBM的形成可以采用()方法。
題型:多項(xiàng)選擇題
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀,引線(xiàn)鍵合有兩種形式,分別是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
鍵合工藝失效,焊盤(pán)產(chǎn)生彈坑的原因有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
為了獲得好的性能,塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型:判斷題
制造和封裝工藝過(guò)程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵,制造性能主要包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題