問答題CMOS工藝是如何在一種襯底材料上實現不同類型場效應晶體管的？阱有幾種類型？每種類型可制作什么類型的場效應管？
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通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：單項選擇題
引線鍵合的常用技術有（）。
題型：多項選擇題
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型：判斷題
去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型：判斷題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
常規(guī)芯片封裝生產過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。
題型：判斷題
凸點的制作技術有（）。
題型：多項選擇題
關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項選擇題