問答題一個完整的全定制設(shè)計環(huán)境包含哪些部分？
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引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型：判斷題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線
題型：單項選擇題
下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
下列對焊接可靠性無影響的是（）。
題型：單項選擇題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項選擇題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。
題型：單項選擇題
使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型：判斷題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項選擇題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項選擇題