問答題PN結隔離SBC結構工藝流程是什么?
您可能感興趣的試卷
最新試題
常規(guī)芯片封裝生產過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序,而倒裝芯片則合二為一。
題型:判斷題
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型:判斷題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型:判斷題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型:判斷題
鍵合工藝失效,,鍵合點尾絲不一致,可能產生的原因有()。
題型:多項選擇題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數。
題型:判斷題
以下不屬于打碼目的的是()。
題型:單項選擇題
鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
題型:多項選擇題
因為QFP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型:判斷題
為了獲得好的性能,塑封料的電學性必須得到控制。
題型:判斷題