多項選擇題下列屬于多晶硅薄膜的特性有()。
A.擴散系數(shù)明顯高于單晶硅
B.晶粒尺寸大的薄膜電阻率小
C.晶向唯一
D.電阻率遠高于單晶硅
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1.多項選擇題?LPCVD系統(tǒng)與PECVD系統(tǒng)相比,它們的相同點有()。
A.產(chǎn)量低
B.可淀積Si3N4等
C.臺階覆蓋好
D.反應控制
2.多項選擇題?APCVD系統(tǒng)的缺點有()。?
A.均勻性差
B.易發(fā)生氣相反應
C.臺階覆蓋
D.高溫工藝
3.多項選擇題下列關于LPCVD的描述正確的有()。
A.擴散控制
B.嚴格控制溫度
C.反應控制
D.低溫淀積工藝
4.多項選擇題?影響淀積速率的因素有()。
A.降低δs
B.增加Um
C.減小基座長度L
D.增加溫度
5.多項選擇題?Grove模型建模時,關注的主要運動形式有()。
A.反應運動
B.擴散運動
C.脫吸運動
D.漂移運動
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WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
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電子封裝是指對電路芯片進行包裝,進而保護電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
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通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
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載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
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下面不屬于QFP封裝改進品質的是()。
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下列屬于BGAA形式的是()。
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去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
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