多項選擇題?影響淀積速率的因素有()。
A.降低δs
B.增加Um
C.減小基座長度L
D.增加溫度
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.多項選擇題?Grove模型建模時,關(guān)注的主要運動形式有()。
A.反應(yīng)運動
B.擴散運動
C.脫吸運動
D.漂移運動
2.多項選擇題?以下關(guān)于CVD的描述正確的有()。
A.hg≥ks,淀積速率為擴散控制
B.hg≤ks,淀積速率為反應(yīng)控制
C.hg≥ks,淀積速率為反應(yīng)控制
D.hg≤ks,淀積速率為擴散控制
3.多項選擇題CVD淀積SiO2薄膜過程中主要涉及的運動有哪些?()
A.漂移運動
B.反應(yīng)運動
C.擴散運動
D.加接運動
4.多項選擇題CVD基本過程包括()。
A.在表面進行化學(xué)反應(yīng),在表面淀積成薄膜
B.副產(chǎn)物脫離吸附
C.脫吸副產(chǎn)物逸出反應(yīng)室
D.反應(yīng)劑傳輸至襯底表面,反應(yīng)劑吸附在表面
5.多項選擇題?CVD薄膜有哪些應(yīng)用?()
A.鎢塞
B.鈍化層
C.層間介質(zhì)BPSG
最新試題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強,()再次來到大眾視線
題型:單項選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
題型:單項選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型:判斷題
以下不屬于打碼目的的是()。
題型:單項選擇題
下列對焊接可靠性無影響的是()。
題型:單項選擇題
鍵合工藝失效,,鍵合點尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
題型:多項選擇題
倒裝芯片的連接方式有()。
題型:多項選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型:判斷題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型:判斷題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型:判斷題