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問答題為何需要zero layer？

芯片的工藝由許多不同層次堆棧而成的, 各層次之間以zero layer當做對準的基準。

1.問答題Wafer下線的第一道步驟是形成start oxide 和zero layer? 其中start oxide的目的是為何？

①不希望有機成分的光刻膠直接碰觸Si表面。
②在laser刻號過程中，亦可避免被產(chǎn)生的粉塵污染。

2.問答題一般硅片的制造常以幾P幾M 及光罩層數(shù)(mask layer)來代表硅片工藝的時間長短，請問幾P幾M及光罩層數(shù)(mask layer)代表什么意義？

3.問答題工廠中硅片（wafer）的制造過程可分哪幾個工藝過程(module)？

4.問答題一般的硅片（wafer）基材（substrate）可區(qū)分為N，P兩種類型（type），何謂 N， P-type wafer？

5.問答題從0.35um->0.25um->0.18um->0.15um->0.13um的technology改變又代表的是什么意義？