A、一少部分
B、一半
C、大部分
D、所有
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A、高一個(gè)38MHz
B、低10.7MHz
C、高10.7MHz
D、低38MHz
A、拆卸元器件
B、焊接
C、焊點(diǎn)修理
D、特殊焊接
A、靈敏度高
B、選擇性好
C、一表多用
D、測任何波形讀數(shù)均為有效值
A、相同
B、不同
C、可互換
D、不可互換
A、該冊主要工藝內(nèi)容的名稱
B、該冊產(chǎn)品的名稱
C、該冊產(chǎn)品的型號
D、該冊工藝內(nèi)容
最新試題
元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應(yīng)超過()
使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為(),時(shí)間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為()搪錫時(shí)間不大于3s。
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí),直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過();直徑小于0.3的導(dǎo)線,引線最多可繞()
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí),元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求,底部焊料填充厚度,應(yīng)為()
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中,采用了()電路。
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí),其搪錫溫度為();采用錫鍋搪錫時(shí),其搪錫溫度為()
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是()
在電路調(diào)試過程中,解決截止失真的主要措施是()
下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求()