A、30°角
B、45°角
C、70°角
D、180°角
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、焊點(diǎn)大
B、焊點(diǎn)小
C、焊點(diǎn)應(yīng)用
D、焊點(diǎn)適中形成合金
A、溶化焊料
B、溶化助焊劑
C、加熱被焊件
D、溶化焊料和助焊劑
A、橡膠本身或金屬、玻璃等
B、玻璃本身
C、玻璃和金屬
D、木材本身
A、膠接面涂敷膠沾劑→疊合→固化
B、粘接面加工→粘接面清潔處理→涂敷膠沾劑→疊合
C、涂敷膠沾劑→疊合→固化
D、粘接面加工→固化→涂敷膠沾劑→疊合
A、焊接
B、干燥固化
C、檢驗(yàn)
D、插裝其它元器件
最新試題
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）
使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。
元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。