A、焊點(diǎn)大
B、焊點(diǎn)小
C、焊點(diǎn)應(yīng)用
D、焊點(diǎn)適中形成合金
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你可能感興趣的試題
A、溶化焊料
B、溶化助焊劑
C、加熱被焊件
D、溶化焊料和助焊劑
A、橡膠本身或金屬、玻璃等
B、玻璃本身
C、玻璃和金屬
D、木材本身
A、膠接面涂敷膠沾劑→疊合→固化
B、粘接面加工→粘接面清潔處理→涂敷膠沾劑→疊合
C、涂敷膠沾劑→疊合→固化
D、粘接面加工→固化→涂敷膠沾劑→疊合
A、焊接
B、干燥固化
C、檢驗(yàn)
D、插裝其它元器件
A、可拆卸的固定聯(lián)接
B、不可拆卸的固定聯(lián)接
C、可拆卸的螺釘聯(lián)接
D、不可拆卸的螺釘聯(lián)接
最新試題
臥式安裝元器件粘固時(shí),粘固高度為()
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接,引線根部(腳跟)距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離,應(yīng)不小于()
使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為(),時(shí)間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為()搪錫時(shí)間不大于3s。
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好,橫向溫差應(yīng)不超過(),爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在()以內(nèi)。
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝,貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少()覆蓋焊盤。
對元器件引線的氧化層去除,下述描述錯(cuò)誤的是()
晶體管電路中,電流分配公式是()
NPN管飽和條件是()
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接(),后焊接()
在電路調(diào)試過程中,解決截止失真的主要措施是()