單項(xiàng)選擇題以下對(duì)集成電路版圖設(shè)計(jì)中幾何設(shè)計(jì)規(guī)則描述不正確的是()。?
A.幾何設(shè)計(jì)規(guī)則是版圖圖形編輯的依據(jù)
B.幾何設(shè)計(jì)規(guī)則是設(shè)計(jì)系統(tǒng)生成版圖的依據(jù)
C.幾何設(shè)計(jì)規(guī)則是分析計(jì)算的依據(jù)
D.幾何設(shè)計(jì)規(guī)則是檢查版圖錯(cuò)誤的依據(jù)
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1.單項(xiàng)選擇題以下不是影響刻蝕質(zhì)量的主要因素是()。????
A.粘附性
B.刻蝕溫度
C.刻蝕時(shí)間
D.刻蝕槽的高度
2.單項(xiàng)選擇題下列有關(guān)集成電路發(fā)展趨勢(shì)的描述中,不正確的是()。???
A.特征尺寸越來越小
B.晶圓尺寸越來越小
C.電源電壓越來越低
D.時(shí)鐘頻率越來越高
3.單項(xiàng)選擇題體現(xiàn)集成電路工藝技術(shù)水平的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)是:()。???
A.特征尺寸
B.器件數(shù)量
C.互連線長度
D.互連線層數(shù)
4.單項(xiàng)選擇題以下不是集成電路制造工藝特點(diǎn)的是:()。
A.超凈
B.高精度
C.低精度
D.超純
5.單項(xiàng)選擇題畫小信號(hào)等效電路時(shí),恒定電流源視為()。?
A.電阻
B.受控電流源
C.短路
D.開路
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按照芯片組裝方式的不同,關(guān)于SiP的分類,說法錯(cuò)誤的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
題型:判斷題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
題型:單項(xiàng)選擇題
AUBM的形成可以采用()方法。
題型:多項(xiàng)選擇題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵,制造性能主要包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
鍵合工藝失效,,鍵合點(diǎn)尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型:判斷題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
因?yàn)镼FP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型:判斷題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn),說法正確的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題