單項(xiàng)選擇題體現(xiàn)集成電路工藝技術(shù)水平的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)是:()。???
A.特征尺寸
B.器件數(shù)量
C.互連線長度
D.互連線層數(shù)
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1.單項(xiàng)選擇題以下不是集成電路制造工藝特點(diǎn)的是:()。
A.超凈
B.高精度
C.低精度
D.超純
2.單項(xiàng)選擇題畫小信號等效電路時,恒定電流源視為()。?
A.電阻
B.受控電流源
C.短路
D.開路
3.單項(xiàng)選擇題在NMOS中,若VSB大于0,會使閾值電壓()。
A.增大
B.不變
C.減小
D.可大可小
4.單項(xiàng)選擇題
下圖中的MOS管工作在()區(qū)(假定Vth=0.7V)。
A.截止區(qū)
B.深三極管區(qū)
C.三極管區(qū)
D.飽和區(qū)
5.單項(xiàng)選擇題集成電路代工產(chǎn)業(yè)的締造者是()。?
A.基爾比
B.摩爾
C.張忠謀
D.胡正明
最新試題
鍵合工藝失效,,鍵合點(diǎn)尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
題型:判斷題
AUBM的形成可以采用()方法。
題型:多項(xiàng)選擇題
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型:判斷題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
題型:判斷題
電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝,進(jìn)而保護(hù)電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型:判斷題
按照芯片組裝方式的不同,關(guān)于SiP的分類,說法錯誤的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn),說法正確的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵,制造性能主要包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題