單項(xiàng)選擇題下列有關(guān)集成電路發(fā)展趨勢(shì)的描述中,不正確的是()。???
A.特征尺寸越來(lái)越小
B.晶圓尺寸越來(lái)越小
C.電源電壓越來(lái)越低
D.時(shí)鐘頻率越來(lái)越高
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題體現(xiàn)集成電路工藝技術(shù)水平的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)是:()。???
A.特征尺寸
B.器件數(shù)量
C.互連線長(zhǎng)度
D.互連線層數(shù)
2.單項(xiàng)選擇題以下不是集成電路制造工藝特點(diǎn)的是:()。
A.超凈
B.高精度
C.低精度
D.超純
3.單項(xiàng)選擇題畫小信號(hào)等效電路時(shí),恒定電流源視為()。?
A.電阻
B.受控電流源
C.短路
D.開路
4.單項(xiàng)選擇題在NMOS中,若VSB大于0,會(huì)使閾值電壓()。
A.增大
B.不變
C.減小
D.可大可小
5.單項(xiàng)選擇題
下圖中的MOS管工作在()區(qū)(假定Vth=0.7V)。
A.截止區(qū)
B.深三極管區(qū)
C.三極管區(qū)
D.飽和區(qū)
最新試題
以下不屬于打碼目的的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型:判斷題
下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列屬于BGAA形式的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn),說(shuō)法正確的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
制造和封裝工藝過(guò)程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵,制造性能主要包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。
題型:判斷題
電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝,進(jìn)而保護(hù)電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型:判斷題