單項(xiàng)選擇題摩爾定律之后,集成電路發(fā)展有三條主線,以下不是集成電路發(fā)展主線的是:()。
A.More Moore
B.More than Moore
C.Beyond CMOS
D.SoC
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1.單項(xiàng)選擇題如下不是集成電路產(chǎn)業(yè)特性的是:()。?
A.資本密集
B.技術(shù)密集
C.低風(fēng)險(xiǎn)
D.高風(fēng)險(xiǎn)
2.單項(xiàng)選擇題中國(guó)高端芯片聯(lián)盟正式成立時(shí)間是:()。?
A.2016年7月
B.2017年7月
C.2016年9月
D.2017年9月
3.單項(xiàng)選擇題一個(gè)6x6的Booth變碼保留進(jìn)位加法(CSA)陣列乘法器中的最終相加加法器應(yīng)該是一個(gè)()位的進(jìn)位傳播加法器。
A.12
B.6
C.11
D.18
4.單項(xiàng)選擇題基4的波茲編碼可以把乘法器中的部分積數(shù)量減少到原來的()。
A.1/2
B.1/3
C.1/4
D.2/3
5.單項(xiàng)選擇題最高性能的N位加法器結(jié)構(gòu)的延時(shí)與位數(shù)N之間是()關(guān)系。
A.線性關(guān)系
B.平方根關(guān)系
C.無(wú)關(guān)
D.對(duì)數(shù)關(guān)系
最新試題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
為了獲得好的性能,塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型:判斷題
AUBM的形成可以采用()方法。
題型:多項(xiàng)選擇題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。
題型:判斷題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說法錯(cuò)誤的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
下列屬于BGAA形式的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題