A.1/2
B.1/3
C.1/4
D.2/3
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A.線性關(guān)系
B.平方根關(guān)系
C.無關(guān)
D.對數(shù)關(guān)系
A.加數(shù)到和的路徑
B.加數(shù)到進(jìn)位輸出的路徑
C.進(jìn)位輸入到和的路徑
D.進(jìn)位輸入到進(jìn)位輸出的路徑
A.AB+C(A+B)
B.AB+C(A^B)
C.A+B+C
D.A^B^C
A.增加時(shí)鐘線與其它互連線的間距
B.增加時(shí)鐘線的寬度
C.時(shí)鐘驅(qū)動器旁邊放置去耦電容
D.在時(shí)鐘線兩側(cè)放置地線
E.時(shí)鐘線繞線時(shí)進(jìn)行RC匹配
A.通過增加互連線的分支降低布線難度
B.通過均衡時(shí)鐘信號的路徑延時(shí)使得時(shí)鐘偏差最小化
C.把時(shí)鐘信號均勻的分散到芯片各處
D.使得每個(gè)分支上的時(shí)鐘驅(qū)動器數(shù)量相等
最新試題
電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝,進(jìn)而保護(hù)電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
倒裝芯片的連接方式有()。
以下不屬于打碼目的的是()。
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有()。
鍵合工藝失效,,鍵合點(diǎn)尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。