單項(xiàng)選擇題中國高端芯片聯(lián)盟正式成立時(shí)間是：（）。?
A.2016年7月
B.2017年7月
C.2016年9月
D.2017年9月
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1.單項(xiàng)選擇題一個(gè)6x6的Booth變碼保留進(jìn)位加法（CSA）陣列乘法器中的最終相加加法器應(yīng)該是一個(gè)（）位的進(jìn)位傳播加法器。
A.12
B.6
C.11
D.18
2.單項(xiàng)選擇題基4的波茲編碼可以把乘法器中的部分積數(shù)量減少到原來的（）。
A.1/2
B.1/3
C.1/4
D.2/3
3.單項(xiàng)選擇題最高性能的N位加法器結(jié)構(gòu)的延時(shí)與位數(shù)N之間是（）關(guān)系。
A.線性關(guān)系
B.平方根關(guān)系
C.無關(guān)
D.對數(shù)關(guān)系
4.單項(xiàng)選擇題對于一個(gè)組成N位加法器當(dāng)中全加器電路來說，它的關(guān)鍵路徑是（）。
A.加數(shù)到和的路徑
B.加數(shù)到進(jìn)位輸出的路徑
C.進(jìn)位輸入到和的路徑
D.進(jìn)位輸入到進(jìn)位輸出的路徑
5.多項(xiàng)選擇題下列全加器中的進(jìn)位輸出邏輯表達(dá)式正確的是（），其中A，B，C分別是兩個(gè)加數(shù)和進(jìn)位輸入（注：符號(hào)^表示異或運(yùn)算）。
A.AB+C（A+B）
B.AB+C（A^B）
C.A+B+C
D.A^B^C
最新試題
鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型：判斷題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型：判斷題
電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型：判斷題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
下列對焊接可靠性無影響的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項(xiàng)選擇題