多項(xiàng)選擇題可靠性：印制板基材、（）、印制導(dǎo)線寬度和間距、印制板的結(jié)構(gòu)等因素都會(huì)影響印制板的可靠性。

A.表面處理
B.介質(zhì)層厚度
C.導(dǎo)通孔
D.絲印


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1.多項(xiàng)選擇題不同類型印制板，其設(shè)計(jì)要求（含工藝要求）不同，包含但不限于（）。

A.印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
B.印制板生產(chǎn)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)
C.整體布局要求及端接要求
D.1A（含）以上載流要求

2.多項(xiàng)選擇題設(shè)計(jì)依據(jù)包括客戶提供的（）。

A.原理圖（或網(wǎng)絡(luò)表）
B.結(jié)構(gòu)圖（正確答案）
C.印制板封裝（或器件資料）
D.印制板設(shè)計(jì)要求（含印制板設(shè)計(jì)工藝要求）

4.單項(xiàng)選擇題0.5mm Pitch BGA推薦設(shè)計(jì)方法：BGA區(qū)域（Pin間）線寬（）。

A.2.2mil
B.2.5mil
C.3.5mil
D.3mil

5.單項(xiàng)選擇題0.4mm/0.5mmPitch BGA推薦設(shè)計(jì)方法：Via直徑/焊盤（）。

A.4/9mil
B.4/10mil
C.4/11mil
D.4/12mil