多項選擇題設(shè)計依據(jù)包括客戶提供的（）。

A.原理圖（或網(wǎng)絡(luò)表）
B.結(jié)構(gòu)圖（正確答案）
C.印制板封裝（或器件資料）
D.印制板設(shè)計要求（含印制板設(shè)計工藝要求）


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3.單項選擇題0.4mm/0.5mmPitch BGA推薦設(shè)計方法：Via直徑/焊盤（）。

A.4/9mil
B.4/10mil
C.4/11mil
D.4/12mil

4.單項選擇題字符到焊盤邊緣距離：極限值（）。

A.≥4mil
B.≥5mil
C.≥5.5mil
D.≥6mil

5.單項選擇題內(nèi)、外層線路及銅箔距板邊（一般邊）最小尺寸（）。

A.≥6mil
B.≥12mil
C.≥18mil
D.≥25mil