單項(xiàng)選擇題剛性部分和撓性部分之間的距離（），避免撓性部分覆蓋膜有膠殘留。
A.＞2mm
B.＞1mm
C.＜2mm
D.＜1mm
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1.單項(xiàng)選擇題0.5mm Pitch BGA推薦設(shè)計(jì)方法：BGA區(qū)域（Pin間）線(xiàn)寬（）。
A.2.2mil
B.2.5mil
C.3.5mil
D.3mil
2.單項(xiàng)選擇題0.4mm/0.5mmPitch BGA推薦設(shè)計(jì)方法：Via直徑/焊盤(pán)（）。
A.4/9mil
B.4/10mil
C.4/11mil
D.4/12mil
3.單項(xiàng)選擇題字符到焊盤(pán)邊緣距離：極限值（）。
A.≥4mil
B.≥5mil
C.≥5.5mil
D.≥6mil
4.單項(xiàng)選擇題內(nèi)、外層線(xiàn)路及銅箔距板邊（一般邊）最小尺寸（）。
A.≥6mil
B.≥12mil
C.≥18mil
D.≥25mil
5.單項(xiàng)選擇題公司制程能力最小鉆孔尺寸為0.10mm，設(shè)計(jì)中不宜小于（）且不宜大于0.5mm。
A.0.15mm
B.0.2mm
C.0.3mm
D.0.4mm
最新試題
?封裝的尺寸主要包括輪廓的尺寸和（）的尺寸。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常導(dǎo)線(xiàn)寬度取多少合適？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
?當(dāng)電路較為復(fù)雜，連線(xiàn)較為錯(cuò)綜復(fù)雜時(shí)，除了采用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)、總線(xiàn)和端口等優(yōu)化方法外，還可以采用什么樣的優(yōu)化方法？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
覆銅的意義是什么？（）
題型：多項(xiàng)選擇題
在繪圖中，可以利用快捷鍵改變導(dǎo)線(xiàn)的方向和轉(zhuǎn)角的方式，導(dǎo)線(xiàn)可以有哪些方向？（）
題型：多項(xiàng)選擇題
在導(dǎo)線(xiàn)連接方式時(shí)可以采用優(yōu)化方法，以下不屬于優(yōu)化方法的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
關(guān)于PCB設(shè)計(jì)，?以下描述正確的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
?PCB封裝的設(shè)計(jì)方法有哪些？（）
題型：多項(xiàng)選擇題
要實(shí)現(xiàn)原理圖與PCB圖的交互式布局，應(yīng)滿(mǎn)足什么條件？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
?原理圖元件由元件外形、元件引腳和元件屬性三部分組成，其中，用于示意性表達(dá)元件實(shí)體和原理的是元件的什么？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題