最新試題
芯片粘接的工藝過程包括（）。
光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。
金屬化中可選用的金屬材料有（）。
鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。
多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。
新的平坦化方法有哪幾個？（）
常壓的硅外延方法有（）。
進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。
互連工藝中AL的制備可選用（）。
摻雜后，退火的目的是（）。