最新試題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設備貼裝，貼裝時應保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
題型：單項選擇題
在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關系。
題型：單項選擇題
晶體管電路中，電流分配公式是（）
題型：單項選擇題
導線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導線、引線在接線端子應纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導線，引線最多可繞（）
題型：單項選擇題
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）
題型：單項選擇題
城堡型器件的焊接應符合標準要求，底部焊料填充厚度，應為（）
題型：單項選擇題
手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）
題型：單項選擇題
在制作線扎時，當線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）
題型：單項選擇題
再流焊設備內部溫度均勻性應良好，橫向溫差應不超過（），爐內溫度的控制精度應在（）以內。
題型：單項選擇題
波峰焊機焊槽內的溫度應控制在（）范圍，焊接時間為（）
題型：單項選擇題