填空題波峰焊焊接工藝中,預(yù)熱工序的作用是()
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無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于()
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題型:單項(xiàng)選擇題
靜電對微電子生產(chǎn)的危害有()
題型:單項(xiàng)選擇題
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題型:單項(xiàng)選擇題
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時,直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過();直徑小于0.3的導(dǎo)線,引線最多可繞()
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在多級放大器中,放大器的帶寬與級數(shù)成()關(guān)系。
題型:單項(xiàng)選擇題
元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應(yīng)超過()
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再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
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下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求()
題型:單項(xiàng)選擇題
元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形,若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的()則元器件不應(yīng)使用。
題型:單項(xiàng)選擇題