填空題一般的A/D轉(zhuǎn)換過程是通過（）、（）、（）及編碼幾個步驟完成的。
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無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）
題型：單項選擇題
臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）
題型：單項選擇題
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）
題型：單項選擇題
手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）
題型：單項選擇題
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）
題型：單項選擇題
波峰焊機焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時間為（）
題型：單項選擇題
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）
題型：單項選擇題
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）
題型：單項選擇題
元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）
題型：單項選擇題
靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）
題型：單項選擇題