單項選擇題下列哪個因素是造成時鐘抖動的最主要原因?()
A.IR drop
B.溫度梯度
C.信號線對時鐘線的干擾
D.時鐘源的抖動
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項選擇題下列哪個因素是造成時鐘偏差的最主要原因?()
A.器件之間的工藝偏差
B.互連線介質厚度不均勻
C.溫度梯度(分布的不均勻性)
D.IR drop
2.多項選擇題下列關于數(shù)字大規(guī)模集成電路中時鐘信號的分布網(wǎng)絡的設計目標的表述正確的是()。
A.盡量使得芯片各處的時鐘信號同時翻轉
B.時鐘信號的邊沿陡直
C.減小時鐘信號延時
D.用盡量少的線把所有寄存器時鐘引腳連在一起就可以
3.多項選擇題動態(tài)時序單元的主要優(yōu)點有()。
A.時鐘負載小
B.傳播延時和建立時間短
C.電路面積小
D.時鐘重疊時也能正常工作
4.單項選擇題當一個正電平鎖存器的數(shù)據(jù)在時鐘下降沿之前變化,但不滿足建立時間,會出現(xiàn)下列哪種情況?()
A.變化之后的數(shù)據(jù)最終寫入鎖存器
B.變化之后的數(shù)據(jù)最終沒有被鎖存器保存下來
C.時鐘下降之后鎖存器的值被改寫
5.單項選擇題判斷一個電路是否是時序邏輯電路,關鍵看它()。
A.是否有時鐘信號
B.是否存在反饋
C.是否具有記憶功能
D.是否輸出結果隨時鐘不斷變化
最新試題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵,制造性能主要包括()。
題型:多項選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型:判斷題
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型:判斷題
在近十年由于材料和設備的發(fā)展,同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強,()再次來到大眾視線
題型:單項選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
題型:單項選擇題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序,而倒裝芯片則合二為一。
題型:判斷題
因為QFP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型:判斷題
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
題型:多項選擇題
下列屬于BGAA形式的是()。
題型:多項選擇題
QFP的結構形式因帶有引線框(L/F),對設定的電性能無法調整,而BGA可以通過芯片片基結構的變更,得到所需的電性能。
題型:判斷題