A.器件之間的工藝偏差
B.互連線介質(zhì)厚度不均勻
C.溫度梯度(分布的不均勻性)
D.IR drop
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A.盡量使得芯片各處的時(shí)鐘信號(hào)同時(shí)翻轉(zhuǎn)
B.時(shí)鐘信號(hào)的邊沿陡直
C.減小時(shí)鐘信號(hào)延時(shí)
D.用盡量少的線把所有寄存器時(shí)鐘引腳連在一起就可以
A.時(shí)鐘負(fù)載小
B.傳播延時(shí)和建立時(shí)間短
C.電路面積小
D.時(shí)鐘重疊時(shí)也能正常工作
A.變化之后的數(shù)據(jù)最終寫入鎖存器
B.變化之后的數(shù)據(jù)最終沒有被鎖存器保存下來
C.時(shí)鐘下降之后鎖存器的值被改寫
A.是否有時(shí)鐘信號(hào)
B.是否存在反饋
C.是否具有記憶功能
D.是否輸出結(jié)果隨時(shí)鐘不斷變化
A.全擺幅
B.無比邏輯
C.無靜態(tài)功耗(忽略器件漏電流)
D.低阻抗輸出
最新試題
電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝,進(jìn)而保護(hù)電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
下列對(duì)焊接可靠性無影響的是()。
使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
以下不屬于打碼目的的是()。
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵,制造性能主要包括()。
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn),說法正確的是()。