多項選擇題動態(tài)時序單元的主要優(yōu)點有()。
A.時鐘負(fù)載小
B.傳播延時和建立時間短
C.電路面積小
D.時鐘重疊時也能正常工作
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1.單項選擇題當(dāng)一個正電平鎖存器的數(shù)據(jù)在時鐘下降沿之前變化,但不滿足建立時間,會出現(xiàn)下列哪種情況?()
A.變化之后的數(shù)據(jù)最終寫入鎖存器
B.變化之后的數(shù)據(jù)最終沒有被鎖存器保存下來
C.時鐘下降之后鎖存器的值被改寫
2.單項選擇題判斷一個電路是否是時序邏輯電路,關(guān)鍵看它()。
A.是否有時鐘信號
B.是否存在反饋
C.是否具有記憶功能
D.是否輸出結(jié)果隨時鐘不斷變化
3.多項選擇題下列特點是靜態(tài)互補CMOS的特點的是()。
A.全擺幅
B.無比邏輯
C.無靜態(tài)功耗(忽略器件漏電流)
D.低阻抗輸出
4.單項選擇題通常情況下,下列邏輯類型中速度最快的是()。
A.靜態(tài)互補CMOS邏輯
B.動態(tài)邏輯
C.傳輸管邏輯
D.偽NMOS邏輯
5.單項選擇題如果要實現(xiàn)一個8輸入的或非門,采用下列哪種邏輯類型更合理?()
A.靜態(tài)互補CMOS
B.偽NMOS
C.CPL
D.差分多米諾邏輯
最新試題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對設(shè)定的電性能無法調(diào)整,而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。
題型:判斷題
倒裝芯片的連接方式有()。
題型:多項選擇題
電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝,進(jìn)而保護(hù)電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型:判斷題
下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是()。
題型:單項選擇題
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
題型:多項選擇題
鍵合工藝失效,,鍵合點尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
題型:多項選擇題
塑封料的機械性能包括的模量有()。
題型:多項選擇題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序,而倒裝芯片則合二為一。
題型:判斷題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型:判斷題
下面關(guān)于BGA的特點,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題