A.盡量使得芯片各處的時(shí)鐘信號(hào)同時(shí)翻轉(zhuǎn)
B.時(shí)鐘信號(hào)的邊沿陡直
C.減小時(shí)鐘信號(hào)延時(shí)
D.用盡量少的線把所有寄存器時(shí)鐘引腳連在一起就可以
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A.時(shí)鐘負(fù)載小
B.傳播延時(shí)和建立時(shí)間短
C.電路面積小
D.時(shí)鐘重疊時(shí)也能正常工作
A.變化之后的數(shù)據(jù)最終寫(xiě)入鎖存器
B.變化之后的數(shù)據(jù)最終沒(méi)有被鎖存器保存下來(lái)
C.時(shí)鐘下降之后鎖存器的值被改寫(xiě)
A.是否有時(shí)鐘信號(hào)
B.是否存在反饋
C.是否具有記憶功能
D.是否輸出結(jié)果隨時(shí)鐘不斷變化
A.全擺幅
B.無(wú)比邏輯
C.無(wú)靜態(tài)功耗(忽略器件漏電流)
D.低阻抗輸出
A.靜態(tài)互補(bǔ)CMOS邏輯
B.動(dòng)態(tài)邏輯
C.傳輸管邏輯
D.偽NMOS邏輯
最新試題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng),()再次來(lái)到大眾視線
因?yàn)镼FP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是()。
鍵合工藝失效,,鍵合點(diǎn)尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
鍵合常用的劈刀形狀,下列說(shuō)法正確的是()。
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過(guò)程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序,而倒裝芯片則合二為一。
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。
使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。