判斷題氣相清洗印制電路板(焊后的),就是用高壓空氣噴吹,以達(dá)到去除助焊劑殘?jiān)?
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
最新試題
下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好,橫向溫差應(yīng)不超過(),爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在()以內(nèi)。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接(),后焊接()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在()范圍,焊接時(shí)間為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為(),時(shí)間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為()搪錫時(shí)間不大于3s。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
J型引線器件的焊接,引線搭焊在焊盤上的長(zhǎng)度,應(yīng)不小于()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
臥式安裝元器件粘固時(shí),粘固高度為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
J型引線器件的焊接,引線底部焊料填充高度,應(yīng)不大于()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題