多項選擇題?Stepper的優(yōu)點有()。
A.光刻版的精度和良率高
B.可分步重復曝光
C.減小了塵埃的影響
D.套刻精度高
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1.多項選擇題?對非光學曝光表述正確的是()。
A.X-射線是非光學曝光
B.電子束是非光學曝光
C.非光學曝光都不需要光刻版
D.EUV是非光學曝光
2.多項選擇題對移相掩膜(PSM)表述正確的是()。
A.使光通過后產(chǎn)生180度相位差
B.提高分辨率
C.消除了圖形邊緣的衍射
3.多項選擇題對正性光刻膠特性表述正確的是()。
A.分辨率高
B.顯影時曝光部分不溶解,未曝光部分溶解
C.分辨率低
D.顯影時曝光部分溶解,未曝光部分不溶解
4.多項選擇題?提高光刻分辨率的途徑有()。
A.增大數(shù)值孔徑NA
B.增大曝光波長
C.減小曝光波長
D.減小數(shù)值孔徑NA
5.多項選擇題?光刻工藝流程中后烘的作用是()。
A.消除駐波效應
B.蒸發(fā)PR中所有有機溶劑
C.提高光刻膠和表面的黏附性
D.平滑光刻膠側壁
最新試題
下列對焊接可靠性無影響的是()。
題型:單項選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型:判斷題
因為QFP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型:判斷題
關于電子封裝基片的性質,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
題型:多項選擇題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型:判斷題
鍵合工藝失效,,鍵合點尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
題型:多項選擇題
倒裝芯片的連接方式有()。
題型:多項選擇題
鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
題型:多項選擇題
QFP的結構形式因帶有引線框(L/F),對設定的電性能無法調(diào)整,而BGA可以通過芯片片基結構的變更,得到所需的電性能。
題型:判斷題