單項選擇題
下圖中的MOS管工作在（）區(qū)（假定Vth=0.7V）。
A.截止區(qū)
B.深三極管區(qū)
C.三極管區(qū)
D.飽和區(qū)
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1.單項選擇題集成電路代工產(chǎn)業(yè)的締造者是（）。?
A.基爾比
B.摩爾
C.張忠謀
D.胡正明
2.單項選擇題FinFET等多種新結構器件的發(fā)明人是：（）。?
A.基爾比
B.摩爾
C.張忠謀
D.胡正明
3.單項選擇題（）年發(fā)明了世界上第一個點接觸型晶體管。?
A.1947
B.1948
C.1957
D.1958
4.單項選擇題單個芯片上集成約50萬個器件，按照規(guī)模劃分，該芯片為：（）。?
A.LSI
B.VLSI
C.ULSI
D.SoC
5.單項選擇題摩爾定律之后，集成電路發(fā)展有三條主線，以下不是集成電路發(fā)展主線的是：（）。
A.More Moore
B.More than Moore
C.Beyond CMOS
D.SoC
最新試題
鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
題型：多項選擇題
按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。
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凸點的制作技術有（）。
題型：多項選擇題
下列屬于BGAA形式的是（）。
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使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
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引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
塑封料的機械性能包括的模量有（）。
題型：多項選擇題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。
題型：判斷題
關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項選擇題