最新試題
例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴散的三個步驟。
例舉離子注入工藝和擴散工藝相比的優(yōu)點和缺點。
光刻中采用步進掃描技術(shù)獲得了什么好處？
例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。
解釋掃描投影光刻機是怎樣工作的？掃描投影光刻機努力解決什么問題？
描述電子回旋共振（ECR）。
刻蝕工藝有哪兩種類型？簡單描述各類刻蝕工藝。
定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低？高選擇比意味著什么？
在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？
解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低？
