最新試題
描述化學機械平坦化工藝。
題型:問答題
哪種化學氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅?描述刻蝕多晶硅的三個步驟。
題型:問答題
例出光刻的8個步驟,并對每一步做出簡要解釋。
題型:問答題
解釋離子束擴展和空間電荷中和。
題型:問答題
解釋掃描投影光刻機是怎樣工作的?掃描投影光刻機努力解決什么問題?
題型:問答題
解釋發(fā)生刻蝕反應的化學機理和物理機理。
題型:問答題
例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴散的三個步驟。
題型:問答題
敘述氮化硅的濕法化學去除工藝。
題型:問答題
例舉離子注入工藝和擴散工藝相比的優(yōu)點和缺點。
題型:問答題
給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么?
題型:問答題