最新試題
定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低？高選擇比意味著什么？
干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點。干法刻蝕的不足之處是什么？
敘述氮化硅的濕法化學去除工藝。
例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。
離子源的目的是什么？最常用的離子源是什么？
描述化學機械平坦化工藝。
在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？
例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點。
描述RF濺射系統(tǒng)。
解釋離子束擴展和空間電荷中和。
