單項(xiàng)選擇題在超大規(guī)模集成電路工藝中，一般只采用（）。

A.負(fù)膠
B.正膠
C.光刻膠


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2.單項(xiàng)選擇題

晶圓加工的基本流程順序?yàn)椋ǎ?br/>（1）切片
（2）外形整理
（3）研磨
（4）倒角
（5）清洗
（6）拋光

A.（1）（2）（3）（4）（5）（6）
B.（2）（1）（4）（3）（6）（5）
C.（1）（2）（4）（3）（5）（6）
D.（2）（1）（3）（4）（6）（5）

3.單項(xiàng)選擇題下面哪種方式也稱(chēng)為濕法去膠？（）

A.等離子去膠
B.溶劑去膠
C.氧化去膠
D.三氯乙烯去膠

4.單項(xiàng)選擇題

下圖屬于什么光刻機(jī)？（）

A.接觸式光刻機(jī)
B.步進(jìn)掃描光刻機(jī)
C.分布重復(fù)光刻機(jī)
D.接近式光刻機(jī)

5.單項(xiàng)選擇題對(duì)于0.25um及以下的隔離技術(shù)采用以下（）方式。

A.局部氧化隔離
B.PN結(jié)隔離
C.PN結(jié)-介質(zhì)隔離
D.淺槽隔離