單項選擇題下面哪種方式也稱為濕法去膠?()
A.等離子去膠
B.溶劑去膠
C.氧化去膠
D.三氯乙烯去膠
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1.單項選擇題
下圖屬于什么光刻機?()
A.接觸式光刻機
B.步進掃描光刻機
C.分布重復光刻機
D.接近式光刻機
2.單項選擇題對于0.25um及以下的隔離技術采用以下()方式。
A.局部氧化隔離
B.PN結隔離
C.PN結-介質隔離
D.淺槽隔離
3.單項選擇題WCVD工藝第一步是()。
A.浸潤
B.成核
C.BULK
D.直接反應
4.單項選擇題Liner barrier阻擋金屬間擴散作用的金屬是()。
A.金屬Al
B.金屬鈦
C.金屬氮化鈦
D.金屬鎢
5.單項選擇題摻氯氧化使用的HCL是()。
A.液態(tài)源
B.固態(tài)源
C.氣態(tài)源
最新試題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵,制造性能主要包括()。
題型:多項選擇題
下面關于BGA的特點,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
下面選項中硅片減薄技術正確的是()。
題型:單項選擇題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型:判斷題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
題型:單項選擇題
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。
題型:判斷題
按照芯片組裝方式的不同,關于SiP的分類,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
QFP的結構形式因帶有引線框(L/F),對設定的電性能無法調整,而BGA可以通過芯片片基結構的變更,得到所需的電性能。
題型:判斷題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型:判斷題
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
題型:多項選擇題