單項選擇題集成電路代工產(chǎn)業(yè)的締造者是（）。?
A.基爾比
B.摩爾
C.張忠謀
D.胡正明
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1.單項選擇題FinFET等多種新結(jié)構(gòu)器件的發(fā)明人是：（）。?
A.基爾比
B.摩爾
C.張忠謀
D.胡正明
2.單項選擇題（）年發(fā)明了世界上第一個點接觸型晶體管。?
A.1947
B.1948
C.1957
D.1958
3.單項選擇題單個芯片上集成約50萬個器件，按照規(guī)模劃分，該芯片為：（）。?
A.LSI
B.VLSI
C.ULSI
D.SoC
4.單項選擇題摩爾定律之后，集成電路發(fā)展有三條主線，以下不是集成電路發(fā)展主線的是：（）。
A.More Moore
B.More than Moore
C.Beyond CMOS
D.SoC
5.單項選擇題如下不是集成電路產(chǎn)業(yè)特性的是：（）。?
A.資本密集
B.技術(shù)密集
C.低風險
D.高風險
最新試題
根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。
題型：多項選擇題
引線鍵合的常用技術(shù)有（）。
題型：多項選擇題
塑封料的機械性能包括的模量有（）。
題型：多項選擇題
下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。
題型：單項選擇題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項選擇題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題
引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。
題型：多項選擇題
因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型：判斷題
凸點的制作技術(shù)有（）。
題型：多項選擇題