單項選擇題（）年發(fā)明了世界上第一個點接觸型晶體管。?
A.1947
B.1948
C.1957
D.1958
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1.單項選擇題單個芯片上集成約50萬個器件，按照規(guī)模劃分，該芯片為：（）。?
A.LSI
B.VLSI
C.ULSI
D.SoC
2.單項選擇題摩爾定律之后，集成電路發(fā)展有三條主線，以下不是集成電路發(fā)展主線的是：（）。
A.More Moore
B.More than Moore
C.Beyond CMOS
D.SoC
3.單項選擇題如下不是集成電路產(chǎn)業(yè)特性的是：（）。?
A.資本密集
B.技術(shù)密集
C.低風(fēng)險
D.高風(fēng)險
4.單項選擇題中國高端芯片聯(lián)盟正式成立時間是：（）。?
A.2016年7月
B.2017年7月
C.2016年9月
D.2017年9月
5.單項選擇題一個6x6的Booth變碼保留進位加法（CSA）陣列乘法器中的最終相加加法器應(yīng)該是一個（）位的進位傳播加法器。
A.12
B.6
C.11
D.18
最新試題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線
題型：單項選擇題
使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型：判斷題
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型：判斷題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
凸點的制作技術(shù)有（）。
題型：多項選擇題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
塑封料的機械性能包括的模量有（）。
題型：多項選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型：判斷題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項選擇題