單項(xiàng)選擇題單個(gè)芯片上集成約50萬個(gè)器件，按照規(guī)模劃分，該芯片為：（）。?
A.LSI
B.VLSI
C.ULSI
D.SoC
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1.單項(xiàng)選擇題摩爾定律之后，集成電路發(fā)展有三條主線，以下不是集成電路發(fā)展主線的是：（）。
A.More Moore
B.More than Moore
C.Beyond CMOS
D.SoC
2.單項(xiàng)選擇題如下不是集成電路產(chǎn)業(yè)特性的是：（）。?
A.資本密集
B.技術(shù)密集
C.低風(fēng)險(xiǎn)
D.高風(fēng)險(xiǎn)
3.單項(xiàng)選擇題中國高端芯片聯(lián)盟正式成立時(shí)間是：（）。?
A.2016年7月
B.2017年7月
C.2016年9月
D.2017年9月
4.單項(xiàng)選擇題一個(gè)6x6的Booth變碼保留進(jìn)位加法（CSA）陣列乘法器中的最終相加加法器應(yīng)該是一個(gè)（）位的進(jìn)位傳播加法器。
A.12
B.6
C.11
D.18
5.單項(xiàng)選擇題基4的波茲編碼可以把乘法器中的部分積數(shù)量減少到原來的（）。
A.1/2
B.1/3
C.1/4
D.2/3
最新試題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。
題型：判斷題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
題型：判斷題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題